SK 海力士第三季營收 104.6 兆韓元、約新台幣 2.56 兆，首度破百兆；營業利益率 80%、HBM4 出貨放量，公司預估記憶體供不應求到 2030 年，另宣布 14 兆韓元股利與 20 兆韓元買回自家股票
趨勢新聞2026 年 10 月 28 日
手機、筆電、顯示卡和 AI 伺服器都要用記憶體：DRAM 暫存正在處理的資料，NAND 快閃記憶體負責存檔。韓國的 SK 海力士是兩者的主要供應商之一，10 月 28 日（韓國時間）公布第三季（7 到 9 月）財報：營收 104.6 兆韓元，約新台幣 2 兆 5,570 億元，第一次單季超過 100 兆韓元；營業利益 83.3 兆韓元（約新台幣 2 兆 370 億元），營業利益率 80%，也就是每 100 元營收約有 80 元營業利益。公司把原因歸給 AI 帶動的需求與漲價，並預估需求大於供給會持續到 2030 年。本站的讀法：這是記憶體供應偏緊的訊號，買手機、電腦的人都和它有關；台灣的南亞科、華邦電也賣記憶體，台積電則是 SK 海力士新一代 HBM 的合作夥伴。
新台幣金額是本站換算：用 10 月 27 日央行的新台幣兌美元收盤 32.452 元與歐洲央行參考匯率 1 美元兌 1,327.75 韓元，算出 1 韓元約 0.0244 新台幣。財報是依韓國國際會計準則（K-IFRS）編製的初步數字，核閱尚未完成，仍可能調整。
數字有多大
和去年同季比，營收是 4.28 倍，營業利益是 7.3 倍；和今年第二季比，營收多 32%、營業利益多 38%。拿台積電對照：它第三季合併營收約新台幣 1 兆 4,942 億元，SK 海力士換算後約是 1.7 倍（本站計算，只用來感受規模）。
稅後淨利 39.8 兆韓元則比第二季的 93.9 兆少了 58%，本站讀到的新聞稿沒有說明原因。據 CNBC 報導，LSEG 的 SmartEstimates 預估是營收 98.34 兆、營業利益 76.72 兆韓元，實際數字都高於預估；SK 海力士的新聞稿本身沒有列分析師預估。
HBM4 是什麼
HBM（高頻寬記憶體）是把多層 DRAM 晶片垂直疊起來、裝在 AI 晶片旁邊的記憶體，讓它快速讀寫大量資料；HBM4 是第六代。新聞稿寫，第三季伺服器用 DDR5 銷售明顯增加，HBM4「出貨開始全面展開」（本站譯）；公司計畫在年底前把 M15X 工廠拉到最大產能，預估第四季 HBM4 的出貨量與營收都會超過上一代 HBM3E。漲價也是原因，原文說「AI 記憶體需求增加，主要產品價格隨之上漲」（本站譯），沒有寫漲了多少。
「缺到 2030 年」是誰說的
是公司自己的預測。原文寫，考量「先進製程的技術難度，以及興建新廠需要很長的前置時間」，預期「需求大於供給的結構會一直持續到 2030 年」（皆本站譯）。另一個訊號是長約：SK 海力士已和包括大型雲端服務商在內的 14 家客戶簽約，量超過 2027、2028 兩年總產能的一半，價格在約定區間內隨市況調整。新聞稿也提醒，實際結果可能與預測不同。
跟台灣有什麼關係
以下是本站的讀法，新聞稿沒有提到台灣。記憶體是手機、筆電與顯示卡的零件之一。主要產品已漲價、又預估供不應求好幾年，是供應偏緊的訊號；但原文沒有分產品的價格展望，消費產品用的記憶體何時降價、成品會不會跟著漲，這份財報判斷不了。
南亞科、華邦電也供應記憶體，但產品組合和 SK 海力士不同。依公開資訊觀測站，南亞科 9 月營收年增 576.62%，華邦電年增 256.66%（見三星第三季預估那則），月營收分不出價格與出貨量各占多少，受惠程度無法從這份財報推算。群聯除了控制晶片，也有採購 NAND 做的儲存方案，NAND 若漲價這部分成本可能增加，整體影響要看它的庫存與售價。台積電方面，SK 海力士 2024 年 4 月的合作公告規劃，HBM4 最底層、負責連接 AI 晶片的「基礎晶粒」採用台積電的先進邏輯製程，並共同優化 HBM 與台積電 CoWoS 先進封裝的整合；這次財報沒有更新合作進度，HBM4 放量帶給台積電多少訂單推算不出來。
股利與買回股票，台灣也有類似制度
董事會決議配發第三季現金股利 14 兆韓元（約新台幣 3,422 億元），每股 2 萬韓元（約 489 元），一半是特別股利，來自投資日本鎧俠（Kioxia）的獲利；另決議買回自家股票 20 兆韓元（約新台幣 4,888 億元），其中 10 兆擬全數註銷，約 10 兆擬用於員工酬勞、不算進股東回饋。8 月宣布的 40 兆韓元買回則已在上週完成。CNBC 把股利加買回寫成「超過 250 億美元」，本站換算 34 兆韓元約 256 億美元，包含員工那 10 兆。台灣上市櫃公司買回自家股票（庫藏股）依證券交易法第 28 條之 2，法定用途包括轉讓給員工，以及為維護公司信用及股東權益買回並註銷，另受股數不超過已發行股份 10%、金額上限等限制。