2026 年熊本地震後，日本預定組成最多 50 億日圓的基金收購受災業者的舊債：預定的 12 個出資者與 2016 年那支基金幾乎相同，規模也接近（2016 年 49.6 億）；政府支援包另寫，要研議包括熊本半導體產業在內的進一步支援

趨勢新聞2026 年 10 月 13 日

日本經濟產業省 2026 年 10 月 9 日與內閣府、金融廳同時發布，當天在熊本商工會議所內開設「熊本產業復興相談中心」，處理「令和 8 年熊本地震」受災業者的資金周轉與多重債務諮詢，另預定在八代市設窗口。中小企業基盤整備機構（中小機構）與地域經濟活性化支援機構（REVIC）將和地方金融機構組成「令和 8 年熊本地震復興支援基金」（暫稱），總額最多 50 億日圓、存續 10 年（最多可延長 3 年），主要手段是收購受災業者既有債務的債權，目標是解消多重債務、讓事業重建；出資比率預定中小機構約 30%、REVIC 的子公司約 20%、地方金融機構等約 50%，要經過契約與法定程序，目標年內完成組成。首相官邸網站寫，這次地震發生在 2026 年 7 月 28 日。

為什麼要處理「多重債務」

首相官邸 8 月 27 日的支援包把這次災害稱為「四重苦」：災區先後經歷 2016 年熊本地震、2020 年 7 月豪雨、2025 年大雨，再加上這次地震。經產省的公告寫，過去受災等原因留下的舊債，可能讓業者難以取得新的資金；相談中心的工作是一站式諮詢、協助擬定事業計畫與再生計畫，再把需要的案子接到基金的債權收購。

用一個假設的例子說明這個機制（數字是本站假設，不是公告內容）：一家工廠 2016 年地震後借了 1 億日圓重建，還剩 6,000 萬日圓沒還，這次又要借錢修設備；銀行看到舊債，可能不願再借。基金若向銀行買下那 6,000 萬日圓的債權，再和業者重新約定還款條件（例如減免一部分或拉長期限），業者的負擔才可能變輕，重新借錢的條件也可能改善；單純換一個債權人，並不會讓本金自動減少。實際收購價格與條件，公告沒有寫。

和 2016 年那支基金對照

經產省附件寫，這次預定的 12 個出資者，是比照 2016 年熊本地震時組成的「熊本地震事業再生支援基金」，想延續同樣的「全熊本」體制。本站把附件和 REVIC 2016 年 9 月 30 日的新聞稿對照：肥後銀行、熊本銀行、四家信用金庫、熊本縣信用組合、熊本縣信用保證協會、中小機構、肥銀キャピタル、熊本リバイタル都在兩份名單上，差別是 REVIC 的運營子公司從「REVIC キャピタル」換成 REVIC 設立的災害復興基金運營公司「REVIC 復興キャピタル」。2016 年那支基金 2016 年 7 月 29 日設立、存續 10 年，募資完成時總額 49.6 億日圓；這次的上限 50 億日圓，規模接近。

2016 年另有一支範圍更廣的「九州広域復興支援投資事業有限責任組合」（九州廣域復興支援基金），總額 116.9 億日圓，出資者包括九州各地銀行與日本郵政銀行，對象也包括受風評影響的業者。這次的公告只有熊本縣內業者這一支。另一件事要分開看：熊本縣準備另設一個「復興基金」，政府表示會以特別交付稅給予財政措置，這和上述收購債權的基金不同。官房長官 10 月 2 日記者會轉述熊本縣的說法，這次的房屋與工商業損害比 2016 年少，但多重受災帶來新的需求，物價上漲也預期會推高事業費用。

支援包裡和半導體有關的一行

首相官邸的支援包列了中小企業設備復舊補助（補助率最高四分之三）、小規模事業者持續化補助（災害支援枠，最高 200 萬日圓）、局部激甚災害指定地區的中小企業災害復舊貸款，在 1,000 萬日圓的額度內利率再降 0.9 個百分點等措施，政府 8 月 28 日閣議決定動用 1,478 億日圓預備費。在「受災地區生產機能恢復」一項下，支援包寫要依工廠受災與復舊情況官民合作研議必要的支援、在既有補助金中考量地震造成的財務影響，並研議「包括位於熊本縣的半導體產業在內」的進一步支援，沒有點名公司，也沒有寫金額。首相 8 月 5 日在非常災害對策本部會議上說過，震源附近的汽車與半導體等供應鏈生產受到影響，「TSMC 等半導體工廠」與大型汽車零件廠已開始恢復運作。本站的讀法：半導體產業的追加支援方案與金額，支援包還沒有列明，要看後續的官方資料。