日美 5,500 億美元投資框架的第一個半導體案：紐約州成熟製程廠約 100 億美元、預定今年內動工，公告沒寫由哪家公司營運；本站加總三次公布的案件，概算與上限合計約 1,190 億美元

趨勢新聞2026 年 10 月 15 日

日本經濟產業省、財務省、外務省 2026 年 10 月 15 日同時發布新聞稿：美國時間 10 月 14 日，日美兩國同意在「日美政府戰略投資倡議」下，實施第一個半導體案，地點在美國紐約州，生產成熟製程半導體。這一案在倡議下的事業總額約 100 億美元（約 1.6 兆日圓），預定 2026 年內動工；將來若增設生產設備，可能擴大到約 210 億美元。公告寫，成熟製程半導體是汽車、產業機械、智慧型手機、AI 資料中心不可或缺的零件。

依財務省網站的公告列表，這是這個倡議繼 2 月、3 月之後，第三次公布具體案件（「第三次」是本站的整理，這次公告本身只說是第一個半導體事業）。這篇要回答：這一案公告寫了什麼、沒寫什麼，三批案件加起來有多大，以及這個加總為什麼不能直接拿來和 5,500 億美元比。本站讀了經產省與財務省的公告，並對照財務省國際局 2026 年 9 月 18 日提交財政投融資分科會的狀況報告。

公告列了四家日本大廠的關心，沒寫由誰營運

新聞稿舉了對參與表示關心（関心を示しています）的日本企業：東京威力科創（東京エレクトロン）與 SCREEN 控股關心供應製造設備，東京應化工業關心供應材料，瑞薩電子（ルネサス エレクトロニクス）關心採購產品；中小企業方面，フジキン（Fujikin）與草川精機關心供應設備或零組件。這是表示關心，不是簽約或承諾。但新聞稿沒有寫這座廠由哪家公司營運、用哪一代製程、月產能多少，也沒有寫日本在約 100 億美元中出多少。本站在經產省與財務省的公告中都找不到營運業者或業主的名稱，也沒有取得美方的公告。

三次公布的案件，合計約 1,190 億美元

這個倡議依據 2025 年 9 月 4 日的日美投資了解備忘錄成立。財務省網站列出，2025 年 12 月 18 日到 2026 年 8 月 6 日，雙方開了 11 次協議委員會。前兩批案件分別是：

第一批（2026 年 2 月 18 日）三案：工業用人造鑽石製造約 6 億美元、美國原油出口基礎設施約 21 億美元、供電給 AI 資料中心等的燃氣火力發電約 333 億美元，合計約 360 億美元。第二批（3 月 19 日美國時間，高市首相訪美時的共同發表）是田納西州、阿拉巴馬州的小型模組化反應爐（SMR）最多 400 億美元，以及賓州、德州的天然氣發電設施各最多 170 億、160 億美元，合計最多 730 億美元；共同發表的措辭是雙方「有意」就細節進一步作業。財務省的狀況報告寫，日本國際協力銀行（JBIC）與日本貿易保險（NEXI）5 月 1 日公布第一批的首筆貸款契約與保險承保（第一批燃氣火力案的貸款契約 4 月 17 日簽訂，協調融資總額約 18.85 億美元），8 月 14 日公布第二批賓州燃氣發電案的首筆（8 月 7 日簽約，協調融資總額約 23.97 億美元），花旗與摩根大通參與了賓州這筆融資。

把三次加起來：第一批概算 360 億、第二批上限 730 億、這次的約 100 億，約 1,190 億美元；若半導體案擴大到 210 億美元，約 1,300 億美元。以 5,500 億美元計，分別約占 21.6% 與 23.6%。

這個加總不等於日本的出資額

這個百分比只能當參考。三次公告寫的都是專案的總額概算（総額見込み）、推定額或事業總額（事業総額），第二批用的還是「最多」；公告沒有說其中多少計入日本承諾的 5,500 億美元。財務省的狀況報告說，資金依專案進度分階段撥付，首筆協調融資的金額約為各案總額概算的 3% 到一成。本站用報告裡的數字重算：第一批燃氣火力案 18.85 億美元除以 333 億美元約 5.7%；賓州案 23.97 億美元若以第二批公告的上限 170 億美元計約 14.1%，高於報告寫的範圍，報告沒有說明賓州案的總額概算是否另有數字。報告也畫出 SPV 所得資金的分配方式：在日本提供資金的本息償還相當額（含保證費）回收前，日美各分一半，之後美國分 90%、日本 10%。因此本站算出的 21.6% 是「已公布案件的規模」相對於框架的比例，不是日本已經出了多少錢。

還有一個小差異：這次公告把 100 億美元換算成約 1.6 兆日圓，本站依概數推算，等於 1 美元約 160 日圓；2 月第一批的燃氣火力案寫 333 億美元約 5.2 兆日圓，約 156 日圓。公告沒有註明換算匯率，本站把日圓數字視為概數。本站認為，對台灣讀者來說，這一案值得記住的是「成熟製程」與「預定 2026 年內動工」兩點；營運業者、製程世代與產能公布後，才比較能具體評估它和台灣成熟製程晶圓代工的關係。