鴻勁第 3 季賺 67 億元、每股 37.33 元：AI、高效能運算與特殊應用晶片占訂單 78%，公司預期明年產能擴五成、CPO 設備第 1 季完成量產準備
趨勢新聞2026 年 10 月 29 日
晶片做好、封裝好之後，出貨前還要逐顆通電「考試」，把壞的挑出來。鴻勁精密（股票代號 7769）做的就是這一關用的機器，叫「測試分選機」：把晶片從托盤夾進測試座、控制溫度、測完依結果分好壞。鴻勁 10 月 28 日傍晚在公開資訊觀測站公告，前三季營收 407.13 億元、淨利 168.17 億元，每股賺 93.47 元；同日法說會簡報列出第 3 季單季營收 161.94 億元、淨利 67.17 億元，中央社報導單季每股 37.33 元。今年前三季的訂單，人工智慧（AI）、高效能運算與特殊應用晶片三類合計占 78%。本站的讀法：這份財報不是物價或薪資數字，跟一般人的荷包沒有直接連結；它能看出的是，AI 等高階晶片在出貨前的測試設備，有一部分訂單落在這家台灣廠商身上。
賺多少：第 3 季營收比去年同期多將近一倍
依鴻勁法說會簡報的財務表（單位：新台幣），第 3 季營收 161.94 億元，比第 2 季的 137.94 億元多 17.4%，比去年第 3 季的 81.98 億元多約 98%。毛利率 56.9%，比第 2 季高 0.8 個百分點。毛利率是營收扣掉營業成本（材料、人工與製造費用）後剩下的比例，也就是每 100 元營收約留下 56.9 元，之後還要扣研發、管銷等費用。單季淨利 67.17 億元，比第 2 季的 54.76 億元多 22.65%，比去年同期的 36.17 億元多約 86%（年增率為本站依簡報數字計算）。
累計前三季營收 407.13 億元，已比 2025 年全年的 302.71 億元多約 34%。董事會公告的前三季每股盈餘（EPS，公司淨利攤到每一股）是 93.47 元，2025 年全年是 75.71 元。第 3 季單季的 37.33 元，公告與簡報都沒有列，本站取自中央社的法說會報導；本站用前三季淨利與每股盈餘推回股數概算（假設各季股數不變），結果相符。
錢從哪裡來：AI 等三類晶片占訂單 78%
簡報把今年前三季的訂單按晶片用途分成五類。AI、高效能運算（HPC，用大量處理器一起算複雜問題）與特殊應用晶片（ASIC，針對特定用途設計的晶片）合計 78%，2025 年是 72%，簡報沒有再拆出純 AI 的比重。車用從 11% 降到 9%，手機處理器與通訊從 10% 降到 7%，消費性電子從 5% 降到 4%，記憶體與微機電感測元件維持 2%。
要留意，這是訂單的分布，不是營收的分布；機器從接單到出貨、依會計規則計入營收（認列營收），中間有時間差。本站的讀法：訂單更集中在這三類晶片，這幾類的需求變化值得留意；會對未來營收影響多少、多快，簡報的資料判斷不了。簡報沒有列客戶名稱，本站不推測是哪幾家。
明年要做什麼：產能擴 50%、更大的托盤、CPO 設備
據中央社報導，總經理翁德奎在法說會上說，新廠房建置照進度走，目前在建廠務設施，預期明年產能擴充 50%。下面三項分別標明出自簡報或中央社轉述。
- 大尺寸托盤：AI 晶片封裝越做越大，簡報上的新機型支援長寬超過 120×150 毫米的大封裝。據中央社報導，客戶 2027 年訂單有 20% 至 30% 選擇這類系統，整套單價可望提高約 30%。
- 主動溫控（ATC）：AI 晶片測試時發熱大，機台要把晶片穩在指定溫度。簡報的技術路線圖寫，冷卻能力規劃在 2026 年第 4 季到 12 千瓦、2027 年第 4 季到 25 千瓦。
- 共同封裝光學（CPO）：把光學元件和電子晶片（例如網路交換器晶片）整合在同一個封裝裡，讓資料用光傳輸、更省電。簡報列出鴻勁的 CPO 測試方案。據中央社報導，CPO 設備照客戶進度推進，預計明年第 1 季完成量產準備，這不等於已經出貨。
據中央社報導，翁德奎說 2027 年產品組合可能逐步變化，隨著高單價的溫控系統、大尺寸托盤與 CPO 設備開始挹注業績，將有助於毛利率往上。簡報另有一頁提到分選機搭配自主移動機器人（AMR）的自動化方案，寫著「已與台灣封測廠一同導入」（本站譯，原文 Implemented with Taiwan OSAT；封測廠是替晶片做封裝與測試的代工廠），效益寫節省人力，沒有寫是哪一家。
已知、推論與還不知道的
已知的是公告與簡報上的營收、淨利、毛利率、前三季每股盈餘與訂單分布。產能擴 50%、大托盤訂單比重與單價、CPO 時程，簡報沒有列，本站讀到的出處是中央社的法說會報導。本站的讀法：產能擴充代表公司看好明年需求，但擴產能不等於訂單已到手；CPO 何時真正替營收出力，要看客戶自己的量產時程。對台灣讀者來說，這份財報看得到一家台灣設備廠在高階晶片測試這一環營收成長；台灣設備業整體接單多了多少，判斷不了。